主要清洗半導(dǎo)體行業(yè)的金屬零部件，在加工過(guò)程中出現(xiàn)的油污，灰塵等污染物。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)是硅材料工業(yè)。雖然有各種各樣新型的半導(dǎo)體材料不斷出現(xiàn)，但 90%以上的半導(dǎo)體器件和電路，尤其是超大規(guī)模集成電路(ULSI)都是制作在高純優(yōu)質(zhì)的硅單晶拋光片和外延片上的。

　　普通的清洗方法一般不能達(dá)到孔內(nèi),而孔內(nèi)芯料的反應(yīng)生成物及其他污染物會(huì)在后序工藝中會(huì)產(chǎn)生重復(fù)污染。無(wú)論是采用有機(jī)溶劑或是清洗液清洗都容易引入新的污染源,然而利用超聲波清洗技術(shù)卻可以實(shí)現(xiàn)無(wú)重復(fù)污染,而且能深入MCP孔內(nèi)的效果。

　　產(chǎn)品特點(diǎn)：

　　1、一體式設(shè)計(jì)，緊湊，操作方便;

　　2、流動(dòng)式操作，避免產(chǎn)品刮花;

　　3、配置過(guò)濾系統(tǒng)，有效節(jié)約水源;

　　4、不銹鋼網(wǎng)帶傳輸，清洗效果徹底，清洗效率超高;

　　5、配置油水分離及過(guò)濾系統(tǒng)，提供清洗劑的利用率;

　　6、操作簡(jiǎn)單，具有手動(dòng)和自動(dòng)轉(zhuǎn)換功能;

　　7、PLC全程式控制，清洗+干燥;